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重庆依来达精密五金有限公司
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测试治具如何留测试点
作者:管理员    发布于:2011-05-18 21:17:49    文字:【】【】【

重庆测试治具-治具制作费用并增进测试治具之可靠性与治具之使用寿命。

1.虽然有双面测试治具,但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。

若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。
2. 测点优先级:Ⅰ. 测试点 (Test pad)   Ⅱ. 零件脚(Component lead)   Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件,则应至少间距3.05mm。
5. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。
6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil),如在上针板,则最好不小于1.00mm,形状以正方形较佳( 圆的也可)
7. 空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。
8. 定位孔要求:Ⅰ.  每一片PCB须有 2个以上之定位孔,且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)
Ⅱ.  选择以对角线,距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)
9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。
11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。
14. TEST-PAD距板边至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 与TEST-PAD距离,若为横向至少距离50mil,直向至少距离35mil。


横向直向

 

 

    

                                       50mil                                    35mil


18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。
19. 避免将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不可靠,而且容易伤害零件。
20. 避免使用过长零件脚(大于0.17" ;4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 :+ 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。
23. PAD内不可有贯穿孔。
24. 所有NET LIST须拉TEST POINT,而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未使用PIN须拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不可LAY于零件BODY内,不可被其它组件盖住。
27. 若有版本进阶,则原有之TEST-PAD尽可能不变动, 不然需重开测试治具

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